TriLumina推出全球首款表面貼裝flip-chip背發射VCSEL陣列

  根據麥姆斯咨詢報道,3D傳感應用的倒裝芯片(flip-chip)垂直腔面發射激光器(VCSEL)技術領先開發商TriLumina,近日宣布推出全球首款表面貼裝倒裝芯片背發射VCSEL陣列,無需基座(submount)或鍵合線,與采用近紅外發光激光二極管或LED進行3D傳感的現有設計相比,TriLumina的VCSEL陣列成本更低、性能更高。

  “我們很高興能夠推出這款革命性的天堂亚洲国产中文在线,”TriLumina首席營銷官LukeSmithwick說,“由于無需大尺寸高成本的基座,工程師們第一次可以使用NIR表面貼裝背發射VCSEL陣列制造超小型、低成本、高性能的天堂亚洲国产中文在线。”

  傳統的VCSEL陣列通常需要安裝在基座上,並使用鍵合線進行電氣連接。TriLumina已申請專利保護的獨特背發射VCSEL技術采用倒裝芯片封裝,可應用于汽車遠距離激光雷達(LiDAR)原型,也適用于低功耗移動和車內3D傳感應用。新款4W板上芯片(CoB)VCSEL器件采用緊湊的表面貼裝設計,由單個VCSEL陣列芯片組成,可直接安裝在印刷電路板(PCB)上,無需用于VCSEL芯片的基座載具。

  這種微型低成本照明技術是衆多3D傳感應用的理想解決方案,同時提供了創新的近紅外(NIR)照明,可替代現有LED解決方案,如近紅外相機系統、天堂亚洲国产中文在线攝像頭、車內乘員監控和增強現實/虛擬現實(AR/VR)系統。TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡技術可制得集成光學元件,與采用獨立光學透鏡的傳統VCSEL相比,可進一步降低器件高度,並可通過多區域運行降低功耗。其VCSEL陣列具有同類天堂亚洲国产中文在线最小的占位面積和最低的成本,非常適合各類移動設備。

  “憑借我們遠距離激光雷達應用的創新型倒裝芯片背發射多芯片VCSEL照明模組,TriLumina成功引領了3D傳感領域的VCSEL應用,”TriLumina總裁兼首席執行官BrianWong說,“現在,通過消除低功耗移動和汽車艙內應用的封裝需求,我們實現了又一次創新突破。”

  TriLumina的VCSEL陣列新架構具有出色的熱性能和非常緊湊的外形尺寸。這款VCSEL器件具有集成焊球,可以采用標准的表面貼裝技術直接集成到PCB上,且本身具有氣密性。這款板上芯片表面貼裝VCSEL陣列無需標准頂部發光VCSEL上應用的引線鍵合或其他高成本的封裝技術。盡管該器件專爲間接飛行時間(ToF)應用中的高效運行而設計,但由于沒有鍵合線,使其本身具有低寄生電感,使該發射器兼容超高分辨率、快速上升時間、短脈沖寬度的直接ToF應用。
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